Penyediaan Bahan Mentah Teras
Pemilihan cip LED berkecekapan tinggi yang stabil dan bercahaya dipasangkan dengan PCB yang menawarkan kekonduksian haba yang tinggi dan pelesapan haba, bersama IC pemacu ketepatan tinggi dan komponen elektronik seperti perintang dan kapasitor.
Kecerahan paparan dalaman dikawal dalam julat 500–1500 cd/m² untuk mengelakkan silau yang berlebihan.
Proses Pengilangan Modul Teras
Proses SMD: Cip LED dibungkus ke dalam manik individu dan kemudian dipasang pada papan litar; ini adalah teknologi yang matang, kos efektif dan pilihan arus perdana untuk aplikasi dalaman.
Proses COB: Cip dibungkus terus ke PCB, menghapuskan keperluan untuk perumah manik individu; ini menawarkan perlindungan yang unggul dan pelesapan haba, mendayakan pic piksel yang lebih halus, dan biasanya digunakan di pusat arahan dan bilik persidangan mewah.
Proses Lanjutan: GOB dan VOB ialah versi SMD yang dipertingkatkan yang menggunakan pelekat lutsinar atau nano untuk salutan pelindung, meningkatkan ketahanan terhadap kelembapan, habuk dan kesan fizikal dengan ketara.
Pemasangan Skrin Penuh dan Penentukuran
Selepas ikatan die, ikatan wayar, dan pengawetan enkapsulasi, modul dipasang dengan memasang perumah dan menyambungkan kabel reben dan bekalan kuasa, memastikan kekutuban yang betul.
Semasa penyambungan modul, jurang seragam dikekalkan, dan teknologi penentukuran piksel demi piksel digunakan untuk menghapuskan percanggahan piksel, mencapai keseragaman kecerahan lebih 90%.
